카르니셀레체
개요
카르니셀레체(cuarniceléte, Kr36)는 문자 키 30개와 엄지 키 6개로 이루어진 36키 무선 키보드 프로젝트이다.
카르니셀레체는 3×10의 문자 키 블록 아래에 엄지 키 6개를 둔 한 몸체 키보드이다. 숫자 행과 기능 행이 없으며, 모든 문자와 기호는 30개의 문자 키에 층을 겹쳐 입력한다. 블루투스 LE와 USB-C로 연결하고, 내장 리튬 폴리머 전지로 동작한다.
문자 키 블록은 10.5u 폭의 직사각형을 유지하면서 행마다 0, ¼, ½u씩 밀린 행 스태거 배열이다. 행 끝의 키 폭을 1.25u 또는 1.5u로 바꾸어 밀림을 흡수하므로, 바깥 윤곽은 직사각형이고 문자 키는 모두 1u이다. 엄지 행은 스태빌라이저 없이 쓸 수 있는 1.75u 이하의 키로만 구성된다.
일본어 가나 입력용 배열인 이즈미30×3은 이 키보드를 전제로 설계되었다. 두 엄지 키는 짧게 누르면 Space와 Backspace로, 누르고 있는 동안에는 각각 왼쪽·오른쪽 Shift로 동작한다. 한국어는 신세벌식 P2의 쉼표와 마침표 자리가 각각 ㅌ, ㅋ이 되도록 옮겨 쓴다.
이름
cuarniceléte는 차샤로 '크립톤'을 뜻하는 낱말이다. 크립톤의 원자번호는 36으로, 키의 개수와 같다.
배열
엄지 행은 왼쪽부터 Option, Command, Space, Backspace, Enter, Fn이다. 엄지 행 양쪽에 남는 1.25u 칸은 키 없이 케이스의 모서리 면으로 채운다.
행 끝의 넓은 키(1.25u·1.5u)도 문자 키 자리이다. Colemak과 여러 입력 방식을 함께 쓰기 위해 가운데 행 끝을 1.75u까지 넓히는 안은 채택하지 않았다.
엄지 가운데 두 키를 1.75u로 한 것은 스태빌라이저를 피하기 위해서이다. 1.5u는 엄지로 누르기에 작고, 2u 이상은 스태빌라이저가 필요하다.
하드웨어
회로
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| MCU | Raytac MDBT50Q-1MV2(nRF52840) 모듈. 외부 32.768 kHz 크리스털 |
| 연결 | 블루투스 LE, USB-C(Full-Speed) |
| 펌웨어 | ZMK |
| 충전 | TI BQ24074 |
| 전원 | MCP1700(3.0 V) |
| 전지 | 보호회로가 있는 1S LiPo, 최대 46 × 32 × 4.0 mm. JST PH 3핀(BAT+, NTC, GND). |
| 잔량 측정 | 분압 저항(1 MΩ : 1 MΩ)으로 AIN6에서 측정 |
| 매트릭스 | 4행 × 10열, col2row |
| 조명 | 없음 |
기판
| 항목 | 값 |
|---|---|
| 외곽 | 202.03 × 84.90 mm |
| 층 | 4층, 1.6 mm(F.Cu / GND 면 / 신호 / B.Cu) |
| 키 간격 | 1u = 19.05 mm |
| 설계 도구 | KiCad |
USB-C, 전원 스위치, RESET·BOOT 스위치, MCU 모듈, 전지 커넥터는 모두 기판 뒷면에 있다. 윗면에는 스위치와 다이오드 외에 드러나는 부품이 없다. MCU 모듈은 엄지 행 왼쪽 빈 칸의 뒷면에, 전지 커넥터는 오른쪽 빈 칸의 뒷면에 둔다.
케이스
| 항목 | 값 |
|---|---|
| 외곽 | 212.0 × 95.1 mm, 네 모서리 R10 |
| 여백(키캡 기준) | 옆 6 mm, 뒤 11 mm, 앞 4.5–6.5 mm |
| 경사 | 5° |
| 높이(책상 기준) | 뒤 키 줄 약 21.7 mm, 앞 키 줄 약 15.8 mm |
| 구성 | 윗판, 바닥 트레이, 보강판 |
| 조립 | M2 × 8 나사 4개로 아래에서 트레이·기판·윗판 인서트를 한 번에 조임 |
윗면은 키 면이 가장 높고, 앞뒤로 16.5° 꺾여 내려간다. 앞면은 앞으로 조금 부푼 호의 가운데를 넓고 얕게 파낸 모양이다. 엄지 행 양쪽의 모서리 면은 바깥쪽으로 갈수록 4.2 mm 낮아진다.
윗면의 테두리는 문자 키 블록과 엄지 행을 하나의 개구부로 감싸며 끊기는 곳이 없다. 뒤쪽 11 mm 띠 위에는 지름 1.6 mm의 충전 표시등 구멍 하나만 있다. USB-C 구멍과 전원 레버 구멍은 윗면 테두리 아래의 뒤쪽 벽에 있고, RESET과 BOOT는 바닥의 핀 구멍으로 누른다.
전지는 오른쪽 절반 아래의 바닥 포켓에 눕혀 넣는다. 윗면이 곡면이므로 윗판은 MJF 나일론이나 SLA 레진 출력을 전제로 한다.